SERS CHIP 3D-RCW

3D Random Crossed-Wire SERS chip

佐信公司開發出3D奈米結構增益晶片，利用銀奈米線的三維立體交叉（3D-RCW）結構提供豐富的「天線」和「熱點」效應，表面增強拉曼散射 (SERS) 效應和等離體子增強螢光 (PEF)，可加強共振效應，相關國際期刊如下參考，並且獲得台灣發明專利 (I750718) 及美國發明專利 (100573-US-PA) 申請中。

RCW 是非常靈敏的奈米晶片，能夠發射和拉曼增強檢測，使用微量級的分析體積。因此，成功測量並表徵了農藥（得恩地、加保利、巴拉刈、芬普尼）的SERS訊號，其檢測極限在20 µL中5 µM~0.05 µM之間。

     

*Appl. Phys. Rev. 10, 041403 (2023); doi: 10.1063/5.0155256

           

                 

*AFM, scale bar is 5 μm                              * SEM image of Ag NWs, scale bar is 1 μm

           

                                          

 3D-RCW SERS晶片是一種非常敏感的底材，一滴樣品就足以收集拉曼光譜。使用者無需反覆逐滴添加樣品即可獲得更強、更清晰的 SERS。特殊處理方式可以讓 3D-RCW在大氣中保存 80 天依然有活性，經測試這些訊號強度下降了不到 10%，如圖(b)

 

(a) 將 20 μL 10 μM R6G 撒在玻璃上，塗上不同密度的銀奈米線 (20 μL × 1, 2, 3, 4, 5)。 (b) 在新製備的 3D-RCW 晶片上的七個不同位置進行 SERS 收集（上面）；當使用 80 天前準備並留在大氣中的 3D-RCW 時，這些訊號下降了不到 10%。 (c) 使用具有 20 × 3 Ag NWs 塗層密度的 3D-RCW 晶片對 R6G 進行 SERS 檢測極限。在 (a) 中，使用 10 μL 分析物來檢測 SERS 光譜。

Reference:

Molecules 2021, 26, 281.   https://doi.org/10.3390/molecules26020281

A 3D Plasmonic Crossed-Wire Nanostructure for Surface-Enhanced Raman Scattering and Plasmon-Enhanced Fluorescence Detection

by Chun-Ta Huang 1,Fuh-Jyh Jan 2,3, and Cheng-Chung Chang 4,5

1. Protrustech Co., Ltd., 3F.-1, No.293, Sec. 3, Dongmen Rd. East District

2. Department of Plant Pathology, National Chung-Hsing University

3. Advanced Plant Biotechnology Center, National Chung Hsing University

4. Graduate Institute of Biomedical Engineering, National Chung Hsing University

5. Intelligent Minimally-Invasive Device Center, National Chung Hsing University

3D立體結構表面增益晶片應用

●      SARS-Cov-2 S 蛋白與 抗體1A9-蛋白

         

●       D-膽紅素 LOD：10^-9 M

     

●     微生物應用，大腸桿菌與金黃色葡萄球菌

 

●    藥物追蹤應用 - PTZ:新型抗黑色素瘤藥物

●    生物樣品應用： 4股DNA鍵結構不同碳鏈之表現

  

相關論文參考:

uploadfiles/624/論文發表/30_mrid532_direct-bilirubin-detection-r1.pdf

uploadfiles/624/論文發表/35_-mrid_-direct-bilirubin-main_1_.pdf

uploadfiles/624/論文發表/39-mrid.pdf